Bosch n’est pas le fabricant de semi-conducteurs le plus connu en Europe et pourtant, l’ambition de la division composant est palpable. En 6 mois, le fabricant a investit 1,4 milliard d’euros, soit l’équivalent du plan européen sur les semi-conducteurs…
La première annonce remonte à juin dernier. Bosch annonçait un investissement de 1 milliard d’euros dans une usine dédiée à Dresde. La grande nouveauté était la possibilité de graver des wafers de 300 mm contre 150-200 actuellement. Plus le wafer est grand, plus il contient de composants sur une seule plaque. Mais, il faut des machines adaptées.
L’usine a commencé à faire fonctionner la centaine de machines en juillet pour une production réelle depuis septembre. Dans le même temps, Bosch annonçait une extension des salles stériles dans l’usine de Reutlingen.
La seconde annonce fut faite début octobre : 400 millions d’euros supplémentaires. Cet investissement doit permettre d’étendre les capacités des usines de Dresde et de Reutlingen, dès 2022. D’autres investissements sont déjà prévus pour 2023.
Le marché visé par ces investissements est avant tout l’automobile qui souffre du manque de composants.
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