C’est le roman de l’été en Europe : les composants. Depuis 18 mois, l’Europe annonce, bouge et veut du semi-conducteur ! Après l’annonce de ST microelectronics et son investissement de presque 4 milliards d’euros, Bosch, un acteur méconnu du semi-conducteur, fait une nouvelle annonce à 3 milliards d’euros.
En 2020-2021, Bosch avait déjà investi presque 2 milliards d’euros pour moderniser et accroitre sa capacité de production. Bosch produit essentiellement pour l’automobile, gros consommateur de composants.
Cette fois-ci, le constructeur annonce deux nouveaux centres de R&D en Allemagne, ainsi qu’une extension de son usine de Dresde : 3 000 m² dédiés à la fabrication des wafers (les supports dédiés à l’impression des composants).
Le financement sera assuré par l’Europe et les gouvernements régionaux allemands, en s’appuyant sur l’European Chips Act et son fonds d’investissement.
Bosch a déjà annoncé un premier investissement de 400 millions d’euros pour étendre son usine. La firme pourra fabriquer les semi-conducteurs avec une gravure allant de 40 à 200 nm. Ces gravures sont communes dans beaucoup d’industries car elles ne nécessitent pas des composants de 3 ou 5 nm. Ces gravures très fines concernent peu de composants : principalement les SoC et les processeurs.
Ces différents investissements de Bosch seront opérationnels d’ici 2025 et 2026.
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