COMPUTEX 2021 : les innovations de pointe d’AMD sur le calcul haute performance

La keynote du Computex a été l’occasion pour AMD de mettre en avant son dynamisme, l’expansion de ses partenariats ainsi que les technologies révolutionnaires qui sont au cœur des jeux, des PC et des datacenters.

À l’occasion du COMPUTEX 2021, AMD présente ses dernières innovations en terme de technologie de calcul et de graphique. Toujours dans l’optique d’accélérer l’écosystème informatique haute performance que ce soit pour les jeux, les PC ou les datacenters. En sa qualité de présidente et CEO d’AMD, le Dr. Lisa Su a pu dévoiler la dernière avancée en matière d’informatique haute performance avec la technologie 3D chiplet — pour laquelle AMD est pionnier — avant de revenir sur l’adoption croissante des technologies informatiques et graphiques d’AMD sur les marchés automobile et mobile, notamment par des leaders de l’industrie comme Tesla et Samsung. De nouveaux processeurs AMD Ryzen à destination des utilisateurs enthousiastes et des PC grand public ont été évoqués, tels que les récents processeurs AMD EPYC de troisième génération qui signent des performances de pointe dans les datacenters. Enfin, une toute nouvelle palette de technologies graphiques AMD pour les joueurs a été présentée.

« Lors du Computex, nous avons braqué les projecteurs sur l’adoption croissante de nos technologies informatiques et graphiques haute performance, à un moment où AMD continue de rythmer l’innovation au sein de l’industrie », a déclaré Lisa Su. « Avec les lancements de nos nouveaux processeurs Ryzen et Radeon ainsi que la première salve d’ordinateurs portables AMD Advantage, nous continuons d’accroître l’écosystème de produits et technologies AMD à destination des joueurs et utilisateurs passionnés. La prochaine innovation pour notre industrie est de faire passer la conception des puces dans la troisième dimension. Cette première application de la technologie 3D chiplet, ici au Computex, démontre notre engagement à sans cesse repousser les limites du calcul haute performance afin d’améliorer considérablement l’expérience utilisateur. Nous sommes fiers des partenariats durables que nous avons cultivés dans l’ensemble de l’écosystème afin de donner vie aux produits et services essentiels à notre quotidien. »

Accélérer l’innovation pour les Chiplet et le packaging

AMD continue de s’appuyer sur son portefeuille d’IP de premier plan et investit dans des technologies de pointe pour la fabrication et le packaging avec la technologie AMD 3D Chiplet. Une percée en termes de packaging, qui combine l’architecture de chiplet innovante d’AMD avec l’empilement 3D en utilisant une approche de pointe pour créer un lien hybride. Il en résulte une densité d’interconnexion des puces 2D 200 fois supérieure et une densité par rapport aux solutions de packaging 3D existantes 15 fois supérieure. Lancée en étroite collaboration avec TSMC, cette technologie consomme également moins d’énergie que les solutions 3D actuelles et se veut la technologie d’empilement de silicium dit active-on-active la plus flexible au monde.

AMD a présenté la première application de la technologie 3D Chiplet durant le COMPUTEX 2021 : un cache 3D vertical connecté à un prototype de processeur AMD Ryzen série 5000 et conçu pour offrir des gains de performances significatifs dans un large éventail d’applications. AMD est en passe de commencer la production de futurs produits informatiques haut de gamme incluant la technologie 3D Chiplet d’ici la fin de cette année.

Étendre l’architecture de jeu AMD RDNA 2 à de nouveaux marchés

AMD a annoncé proposer de nouvelles expériences de jeu aux marchés de l’automobile et de la mobilité via des partenariats durables avec des acteurs phares.

Les nouveaux systèmes d’info-divertissement des Tesla Model S et Model X profitent d’une APU AMD Ryzen Embedded et d’un GPU basé sur l’architecture AMD RDNA 2 avec la capacité de jouer à des titres AAA.
AMD s’associe à Samsung pour son SoC Exynos de nouvelle génération. Celui-ci intégrera une IP graphique personnalisée basée sur l’architecture AMD RDNA 2 et capable de prendre en charge le raytracing mais aussi le shading avec taux variable sur les appareils mobiles en vogue.

Les puces AMD Radeon série 6000M pour les portables gaming haut de gamme

AMD lance aussi plusieurs nouvelles solutions puissantes pour propulser les jeux vers de nouveaux sommets.

• Cartes graphiques AMD Radeon RX 6000M Series Mobile : conçues pour offrir des performances de premier plan, une fidélité visuelle incroyable et des expériences immersives avec les PC portables gaming, les GPU AMD Radeon RX 6000M exploitent l’architecture de jeu révolutionnaire AMD RDNA 2 et offrent des performances en jeu jusqu’à 1,52 fois plus élevées que l’architecture AMD RDNA.

• AMD Advantage Design Framework : fruit d’une collaboration entre AMD et ses partenaires à travers le monde, la nouvelle génération d’ordinateurs portables gaming haut de gamme combine : les cartes graphiques mobiles hautes performances AMD Radeon RX 6000M Series, les pilotes AMD Radeon Software, les processeurs mobiles AMD Ryzen série 5000, sans oublier les technologies intelligentes AMD exclusives ainsi que d’autres caractéristiques de conception pour des systèmes avancés. Les premiers ordinateurs portables AMD Advantage devraient être disponibles auprès des principaux OEM dès ce mois-ci.

• AMD FidelityFX Super Resolution (FSR) : une technologie de suréchantillonnage spatiale de pointe, conçue pour booster jusqu’à 2,5 fois le débit d’images dans certains titres et offrir une expérience de jeu de haute qualité en haute résolution. Cette technologie open-source profite d’une large prise en charge avec la compatibilité de plus d’une centaine de processeurs et cartes graphiques AMD, sans oublier les GPU concurrents. Plus de 10 studios de développement prévoient d’intégrer FSR dans leurs titres — et moteurs de jeu — les plus attendus de 2021.

L’évolution du portfolio d’AMD Ryzen

AMD complète la famille de processeurs Ryzen pour les PC de bureau avec de nouvelles options pour les systèmes commerciaux et les passionnés.

• APUs AMD Ryzen 5000G Series : les Ryzen 7 5700G et Ryzen 5 5600G réunissent la puissance de l’architecture « Zen 3 » et les performances graphiques Radeon dans une puce unique et seront disponibles plus tard cette année.

• Processeurs AMD Ryzen PRO 5000 Series : les processeurs de bureau G et GE Series, également lancés aujourd’hui, proposent des performances de pointe et des fonctionnalités de sécurité parmi les plus modernes pour des systèmes de classe entreprise prêts à l’emploi.

Les processeurs AMD EPYC de troisième génération répondent aux défis des entreprises

AMD a exposé comment ses processeurs de pointe AMD EPYC de troisième génération, et ses partenariats en matière d’écosystème serveurs, permettent chaque jour à des milliards d’utilisateurs de pouvoir compter sur des services et expériences numériques.

Avec le lancement des processeurs EPYC de troisième génération, AMD a plus que doublé le nombre de solutions disponibles par rapport à la génération précédente de processeurs. Cela comprend notamment des solutions de pointe pour les infrastructures hyperconvergées, la gestion et l’analyse de données ainsi que le HPC qui bénéficient tous de performances incroyables, de fonctionnalités de sécurité, participant à une création de valeur exceptionnelle pour les clients.

Lors de l’annonce publique des premiers benchmarks de comparaison avec les derniers processeurs Intel Xeon Scalable utilisant une application e-commerce, les processeurs EPYC de troisième génération offrent 50% de transactions commerciales en plus par rapport au système à deux sockets le plus puissant de la concurrence. Le tout en maintenant un SLA comparable.

Les processeurs AMD EPYC détiennent actuellement 220 records mondiaux sur les charges de travail et les applications liées au monde de l’entreprise, au cloud, et au HPC.