C’est à l’occasion de Data Centre World Paris que nous avons rencontré Emmanuel BEYDON, Managing director France de R&M, et Olivier CAILLAUD, Directeur commercial de R&M Tecnosteel, qui nous ont présenté leur nouvelle baie universelle 19 pouces.
Emmanuel BEYDON nous présente R&M (Reichle & De-Massari AG), fournisseur de solutions de câblage et de connectivité pour les réseaux de communication haut de gamme, et en particulier Tecnosteel, fabricant européen de bâtis et de baies pour datacenter récemment acquis.
Olivier CAILLAUD nous dévoile une nouvelle solution enveloppe de 19 pouces universelle et évolutive, pour accompagner l’évolution du datacenter, et intégrer froid et confinement afin d’améliorer l’efficacité énergétique de 20 à 25%.
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