Étiquette : TSMC

Posted in HPC et Calcul Infrastructure IT

Samsung lance sa gravure 3 nm

Samsung vient d’annoncer la production de composants à 3 nm. Cependant, le fondeur précise que ces composants ne seront disponibles qu’en très petites quantités. La chaîne de production est en rodage et il faut corriger les problèmes sur les machines et les matrices, ce qui peut prendre plusieurs mois.

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Posted in Infrastructure IT

Europe : Chips Act pour février

Dernière ligne droite pour le Chips Act qui doit aider l’Europe à accélérer la production de composants et atteindre 20% de la production mondiale d’ici…

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Posted in HPC et Calcul Innovation

AMD va utiliser la technologie SoIC de TSMC

Le SoIC avait été présenté par AMD durant l’été 2021. A l’origine, le SoIC (System on integrated Chips), est une nouvelle approche pour créer des…

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Posted in Chroniques - Tribunes

Semi-conducteurs – La pénurie devrait se prolonger jusqu’en 2022

Une analyse de Yves Grandmontagne, rédacteur de chef de Datacenter Magazine Les dernières prévisions d’IHS Markit montrent que la pénurie de composants, qui frappe durement…

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